BGA 注射器錫焊膏含鉛 Sn63pb37

任何賣家都必須將其包含在他們的套件中！

智能設計

這種獨特的化學配方是一種新的改進的技術服務，可提供出色的潤濕性，確保最高的可靠性。 適應於手機、電腦數字服務行業的維修，以及高精度BGA和SMT焊接工藝焊接印刷電路板。

PCB/BGA 地精
品質高端，配方獨特，性能完美，焊點焊接簡單。 光亮完整，無虛焊、虛焊。

廣泛適用

殘留物清澈無色，檢測能力不成問題，具有顯著的清潔能力。 使用能量觸變劑以及預熱塌陷特殊焊料提供高壓和完美圖案。

革命性的耐用性

潤濕、防干，常溫下保質期較長。 獨特的高品質焊錫膏 精緻且多功能的包裝（10 CC/支座），外觀精美。

什麼是錫膏？

• 錫膏是一種全新的具有SMT功能的錫膏。
• 焊膏是一個複雜的系統，由粘合劑、焊粉助焊劑和各種其他成分組成。
• 在正常溫度下，焊膏具有最佳粘度，電子元件能夠最初粘附到特定位置。
• 焊接時，被焊接的元件以及電路板將通過溶劑以及一些其他添加劑的蒸發而被焊接（永久連接）。

保存方法：

• 焊膏必須保持在1-10 之間。
• 在打開焊膏之前，必須升高焊膏的溫度
• 環境溫度（25℃）可以升高，溫度回退時間通常為3-4小時。
• 焊膏建議至少使用 6 個月。
• 焊膏不得放置在陽光下。

注意事項：

• 確保使用良好的氣流。
• 焊膏含有有機溶劑。 繼續接觸皮膚的過程。 如果焊膏沾到皮膚上，請用酒精將其清除，然後用水沖洗乾淨。
• 避免接觸眼睛。
• 當心兒童。