BGA注射器錫焊膏含鉛

智能設計

全新的技術支持，獨特的化學配方提供出色的潤濕性，確保高可靠性。 適應於手機維修行業、電腦數碼服務行業及印刷電路板焊接的高精度SMT/BGA焊接工藝。

PCB/BGA 去污劑
高端品質，獨特配方，完美性能，易焊接，焊點光亮飽滿，無虛焊、虛焊現象。

廣泛適用

殘留物無色透明，不影響檢測，具有獨特性並提供出色的清潔性能。 使用高效的能量觸變劑，加壓和預熱塌陷，特殊焊料確保良好的壓力和精細的圖案。

革命性的耐用性

潤濕、抗干燥，常溫下保質期比較長。 獨特的高品質錫膏，精細靈活的封裝（10CC/支），精緻的外觀。

什麼是錫膏？

• 錫膏是SMT自帶的一種新型焊錫材料。
• 焊膏是由焊膏、焊錫粉、助焊劑和其他添加劑組成的複雜系統。
• 在常溫下，錫膏具有一定的粘度，電子元件可以初步粘附在預定位置。
• 在焊接溫度下，被焊接的元件和電路板被焊接在一起，溶劑和一些添加劑的蒸發（永久連接）。

保存方法：

• 錫膏應保持在1-10℃。
• 開封前，錫膏溫度應上升
• 環境溫度（25°C）可升高，溫度回落時間應在3-4小時左右。
• 焊膏應使用 6 個月。
• 焊膏不應放在陽光下。

注意事項：

• 僅在充足的通風換氣。
• 焊膏含有有機溶劑。 重複與皮膚的接觸。 如果焊膏沾到皮膚上，請用酒精擦去，然後用水徹底沖洗乾淨。
• 避免接觸眼睛。
• 遠離兒童。